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芯片級封裝,單面出光,色溫均勻,無色漂
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芯片級封裝CSP1106采用晶能自主研發(fā)的FlipChip,結(jié)合最新的“無支架”與熒光膜片技術(shù),制成尺寸小、單面出光的白光LED。該產(chǎn)品色溫2350/5000K,顯指高達(dá)90,適用于調(diào)光調(diào)色及CSP-COB貼裝運(yùn)用,是室內(nèi)和商業(yè)照明的首選運(yùn)用產(chǎn)品。 ?
無支架封裝,低熱阻,性價比高
單面出光,利于二次光學(xué)設(shè)計
發(fā)光面小,光密度高
熒光膜片,色溫一致性好,色漂小
芯片級封裝,高亮度,高可靠性?
尺寸:1.13x0.65x0.27mm
單面發(fā)光?
根據(jù)ANSI標(biāo)準(zhǔn)分檔?
適于SMT貼片?
發(fā)光角度:120°?
電性參數(shù): | ||||||||
項(xiàng)目 | 常規(guī)色溫/K | 典型顯指? | 亮度等級/ 光通量 (lm) (T solder pad =25 ℃,IF=150mA)? | |||||
Q3 | R3 | B1 | C1 | D1 | E1 | |||
20-30 | 30-40 | 40-50 | 50-60 | 60-70 | 70-80 | |||
照明類 | 2700-6500 | 80/90 | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
項(xiàng)目? | 常規(guī)色溫/K | 典型顯指? | 亮度等級/ 光通量 (lm) (T solder pad =25℃,IF=150mA)? | |||||
D1 | E1 | F1 | G1 | |||||
60-70 | 70-80 | 80~90 | 90~100 | |||||
車燈類 | 5000 | 70 | ● | ● | ● | ● |
車燈 ?
手機(jī)閃光燈 ?
室內(nèi)外照明 ?
電視背光
CSP1106-01A01 規(guī)格書 Data Sheet (For Lighting ).pdf
光學(xué)文件:
https://pan.baidu.com/s/1e0LN_LVdsqFiGD7I7IM2cQ?pwd=6zer?
提取碼:6zer?
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