芯片級封裝，單面出光，色溫均勻，無色漂
芯片級封裝CSP1106采用晶能自主研發(fā)的FlipChip，結(jié)合最新的“無支架”與熒光膜片技術(shù)，制成尺寸小、單面出光的白光LED。該產(chǎn)品色溫2350/5000K，顯指高達(dá)90，適用于調(diào)光調(diào)色及CSP-COB貼裝運(yùn)用，是室內(nèi)和商業(yè)照明的首選運(yùn)用產(chǎn)品。 ?
無支架封裝，低熱阻，性價比高
單面出光，利于二次光學(xué)設(shè)計
發(fā)光面小，光密度高
熒光膜片，色溫一致性好，色漂小
芯片級封裝，高亮度，高可靠性?
尺寸：1.13x0.65x0.27mm
單面發(fā)光?
根據(jù)ANSI標(biāo)準(zhǔn)分檔?
適于SMT貼片?
發(fā)光角度：120°?
| 電性參數(shù)： | ||||||||
| 項(xiàng)目 | 常規(guī)色溫/K | 典型顯指? | 亮度等級/ 光通量 (lm) (T solder pad =25 ℃，IF=150mA)? | |||||
| Q3 | R3 | B1 | C1 | D1 | E1 | |||
| 20-30 | 30-40 | 40-50 | 50-60 | 60-70 | 70-80 | |||
| 照明類 | 2700-6500 | 80/90 | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
| 項(xiàng)目? | 常規(guī)色溫/K | 典型顯指? | 亮度等級/ 光通量 (lm) (T solder pad =25℃，IF=150mA)? | |||||
| D1 | E1 | F1 | G1 | |||||
| 60-70 | 70-80 | 80~90 | 90~100 | |||||
| 車燈類 | 5000 | 70 | ● | ● | ● | ● | ||
車燈 ?
手機(jī)閃光燈 ?
室內(nèi)外照明 ?
電視背光
CSP1106-01A01 規(guī)格書 Data Sheet (For Lighting ).pdf
光學(xué)文件：
https://pan.baidu.com/s/1e0LN_LVdsqFiGD7I7IM2cQ?pwd=6zer?
提取碼：6zer?
向后已無文章
上一篇：CSP1111 1W
